titulní strana technologie
fulltextové vyhledávání
 

Výrobní technologie - tenké vrstvy

TESLA BLATNÁ, a.s. disponuje tenko- a tlustovrstvou technologií, která je umístěna v čistých prostorech třídy čistoty ISO 7 a 8 podle ČSN ISO 14644-1. Na pracovišti jsou k dispozici naprašovací a napařovací zařízení, fotolitografie, trimovací laser, diamantová pila na řezání korundových i křemíkových substrátů a pro tlustovrstvé aplikace je pracoviště vybaveno sítotiskem.

Technologické zázemí a možnosti zakázkové výroby

Naprašování

Naprašování


Naprašovacím zařízením jsme schopni naprášit kovové vrstvy Au, Pt, Ta, NiCr, Ti, W na širokou škálu substrátů od korundových, přes křemíkové až po flexibilní fólie typu Kapton. Standardní rozměry substrátů pro naprašování jsou do 10 x 10 cm.


Fotolitografie

Fotolitografie


Pomocí fotolitografie připravujeme struktury na dále zpracovatelné metodou lift-off nebo technologií ion – milling. Vybavení pracoviště umožňuje realizovat struktury s rozlišením od 5 μm. Zákaznický návrh jsme schopni graficky zpracovat dle nároků fotolitografie (výkresy pro výrobu chromových masek).


Dávkovací systém

Dávkovací systém


Dávkovací zařízení je určené pro přesné nanášení vodivých nebo dielektrických past. Pro senzorové aplikace slouží k nanášení a fixaci kontaktů dielektrickou pastou, zesilování kontaktních ploch vodivou pastou apod. Další možností je selektivní nanášení citlivých materiálů.


Trimovací laser

Trimovací laser


Laser je ideální pro nastavování a testování tenkovrstvých odporů, odporových matic a jiných tenkovrstvých aplikací. Laser (3 W Q-switched YAG laser na 532 nm) v navrženém meandru odpařuje tenkou vrstvu kovu, tak aby se docílilo požadované hodnoty odporu. Systém umožňuje trimovat v rozsahu 0,1 Ω-1000 M Ω.


Sítotisk

Sítotisk


Sítotisk je určen pro tisk vodivých a dielektrických past. Technologické vybavení umožňuje zrealizovat tisk od návrhu motivu síta až po samotnou realizaci. Zařízení umožňuje tisknout motiv s rozlišením od 50 μm dle použité pasty. Tiskneme na různé druhy keramických substrátů a fólií.


Svařovací zařízení

Svařovací zařízení


Zařízení umožňuje bodově přivařovat drátky o průměru 0,2 – 0,3 mm a délky od 10 mm do 100 mm na kovové vrstvy připravené tenkovrstvou nebo tlustovrstvou technologií.


Diamantová pila

Diamantová pila


Diamantová kotoučová pila řeže substráty do rozměrů 4“. Pila umožňuje řezat korundové i křemíkové substráty.



Další technologie


Mokré procesy chemického leptání, galvanické zesilování zlata a niklu, vlhkostní komora.


Ukázky realizací

Klikni pro detail obrázku
Řez na meandru
Klikni pro detail obrázku
Mikrovlný obvod I.
Klikni pro detail obrázku
Mikrovlný obvod II.
Klikni pro detail obrázku
Pt teplotní senzory
Klikni pro detail obrázku
Interdigitální tíštěné elektrody na Kaptonu
Klikni pro detail obrázku
Naprašovaná elektrochemická platforma
Klikni pro detail obrázku
Vyleptaný otvor v bronzové fólii s niklovou vrstvou